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도금에 의한 경질피막의 형성
COnstruction of hardness films from plating

등록 2008.08.22 ⋅ 47회 인용

출처 금속표면처리, 13권 2호 1980년, 한글 4 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.15
지금까지 경질피막 형성법으로는 경질크롬 도금이 행하여져 왔으나 최근에는 무전해니켈법이 급속히 전개되었고, 또 복합도금에 의한 내마모성 피막형성법도 서서히 각광을 받고 있다.
  • 전기분해 양극체표면의 변위 전극증감량의 측정을 지속적으로 하여 그 특성상관성에 관한 고찰
  • 마이크로 전자패키지, 특히 폴리이미드 기판상에 금 Au 도금 구리회로를 갖는 마이크로 전자패키지를 제조하는 방법이 개시된다. 방법은 폴리이미드 기판의 선택된 부분상에...
  • 은 Ag -호박산이미드욕에 있어서 최적인 욕조성 및 도금조건의 선정을 위하여, 캐소드 분극곡선, 표면형태 및 전류효율과 은 Ag 농도, pH, 액온등의 영향에 관하여 검토한 ...
  • 연한 갈색에서 진한 검은색에 이르기 까지 매우 다양한 색조를 발현하는 우리를 둘러싼 가장 오래된 상태로 알칼리성 황화물의 사용을 기반으로 한다. 이들 황화물 (또는 폴...
  • SATIN NICKEL PROCESS는 높은 연성과 은은하게 빛나는 도금을 생산하기 위해 개발되었다. 이 시스템은 금과 크롬욕에 적용이 뛰어나 보석, 하드웨어 부품, 안경테, 조명 장...