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Mitsuhiro KUBOTA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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FEP 분체도료의 특성 응용예를 중심으로 불소수지 라이닝의 내식분야에 있어서 동향과 특징에 관하여 설명
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은 도금욕 · Silver Plating Bath [은도금] 스트라이크용 1~2 g/l 시안화은 0.8~1.6 g/l (금속은) 80~150 g/l 시안화칼륨 80~150 g/l (유리시안화칼륨) 작업온도 상온 음극...
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아연도금 강판의 표면을 후처리하기 위한 처리용액에 관한 것으로서, 질화규소 분말 100 g 에 대해 분산제 4 % 를 사용하여 얻은 2~10 wt %의 질화규소 분산용액과, 10~25 w...
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부식과학에서 가장 오래된 연구 주제중 하나인 철 금속의 부동태화에 대한 연구인 1927년 유명한 부식과학자 U.R.Evans는 순철을 부동태화 한 다음 수동막을 분리하여 연구...
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인쇄회로 제조에 사용되는 무전해 구리욕에는 구리염, 수산화나트륨 안정화제 및 포르마린이 포함되어 있지만 많은 전기구리 도금욕에는 산(황산 H2SO4) 또는 시안화물 이온...