검색글
Moriyuki YANAGAWA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금 도금을 산성 차아인산염 도금욕에서 일반 철강 소재에 도금하였다. 현미경 사진은 피막이 결절면을 나타내며 비교적 균질하고 매우 매끄...
-
도금의 전처리 산세액중에 인히비터를 첨가하는것이 좋은것 입니까?
-
자석재료의 도금 (전처리) ^ Pretreatment on Magnet materials 자석재료는 일반적으로 표면이 매우 거칠고 산화물이나 이물질이 많이 부착되어 있어 도금하기 어려운 소재...
-
Niplate 600은 중인(P에서 5-9%) 무전해 니켈 도금액 입니다. Niplate 600은 높은 내마모성, 우수한 내부식성 및 저렴한 가격으로 인해 가장 일반적으로 사용되는 Niplate ...
-
Off 시간 사이의 흡착수소의 탈착이 일어나고, 평골하고 미세한 도금물을 만들것으로 기대되는 정전류 펄스전해법을 적용하여, 펄스전류 밀도, On 시간, 주기의 펄스 파라미...