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Muhammad Imran 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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A3 강의 표면에 Ni-P / Ni-Mo-P 도금을 바닥층으로 하고 표면층으로 Ni-Mo-P 도금을 한 이중층 피막을 준비하였다. 단층 Ni-P 도금 및 Ni-P / Ni-Mo-P 이층 도금의 결합력, ...
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- 진케이트 아연도금 미스트방지제로 대기방출되는 미스트를 감소시키는 첨가제
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최대 1 중량% 의 레늄을 첨가한 고인 NiP 도금을 개질로 열 안정성을 개선하고 전자 분야에서 사용되는 무전해 니켈 침지 금도금 (ENIG) 을 대체하기에 적합하게 만드는 실...
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합금화용융도금강판의 프로세스에 있어서 합금화반응에 관하여, 연구의 진보가 피막의 미크로해석방법의 진보에 크게 의존하고 있음을 살명
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캐타리스트 ㆍ Catalyst [플라스틱도금|플라스틱] 등 비전도성 소재에 전도성을 부여 하기 위하여 금속 (주로 귀금속) 으로 촉매처리를 한다. 그 중에 일반적으로 가장 많이...