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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37742회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일반적으로 사용되는 전기도금 첨가제인 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 벤조트리아졸 (BTA), 티오우레아, 글리신 및 3- 메르캅토 -1- 프로판설포 네이트 (MPSA) 는 각각의 능력에...
  • 현재 연구는 연강 전극쌍을 가진 교반 전기응 고기 수용액에서 3가크롬 (Cr3+)의 제거를 다루었다. 작동시간, 교반기 rpm, 전류밀도, 초기 pH, Cr3+ 의 초기농도 및 지지전...
  • FSB
    SFB ^ Sodium Formaldehyde Bisulfide CAS No 870-72-4 HOCH2SO3Na = 134.09 g/mol 백색 분말 니켈도금 불순물 제거제 다른 상품명 [PN] 참고 [니켈광택제]
  • 도금욕 유형과 그 구성, 특성 및 용도와 관련하여 다양한 무전해 합금/복합 피막을 검토하려는 시도가 있었다. 마모 및 부식특성에 중점을 둔 다양한 무전해니켈 기반피막에...
  • 캡메탈로서 응용목적으로 린이 공석하지않는 히드라진을 환원제로 하용하여, 텅스텐을 함유하고 인을 함유하지 않는 코발트층을 무전해 도금법으로 동소지상에 성막을 검토 ...