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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36608회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 각종 도금피막의 표면경도 ^ Plating Surface Hardness 도금피막 및 재료 경도 (HV) 크롬도금 니켈도금 니켈-인 도금 니켈-인 도금 (열처리) 구리도금 아연도금 알루미늄 및...
  • 금속전착 ^ Electrodeposition of Metal 전기적으로 음극에 붙는 것으로 환원되어 석출 됨. M＋→ M (cathode) 양극 현상 : M→M＋ (anode) 참고 금속전착
  • 격심한 경쟁으로 타격을 극복한 기업은 예외로 기술수준이 높고 가격 아하에 대응한 합리화에 성공하고 있으며, 일본 특유의 엄격한 공해 구제에 대처하는 실력과 체질을 정...
  • 이온강도를 무시한 단순한 황산구리용액을 이용하여, 분극에서의 용존산소의 영향을 조사하고, 탈산소계의 펄스전해의 전류효율과 전석, 용해결정면에서의 자장의 영향...
  • 첨가제를 사용할때의 전석조건과 석출물의 성질, 액수명, 불순물의 영향, 음극 분극곡선등에 관하여 조사