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Nausha Asrar 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...
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마그네슘 합금은 자동차 적용에 있어서 고온에서 낮은 강도와 상대적 으로 내식성이 낮은 2가지 단점이 있다. 마그네슘 합금의 내식성 향상 을 위해서는 Ni-P 도금이 경제적...
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도금용 무기약품의 특성 1 분자식 분자량 금속분 % 외관 용해성 물 기타 아연 Zn 65.39 시안화아연 Zn(CN)2 117.39 55.7 백 불용 CN 산화아연 ZnO 81.39 80.3 백 불용 산、...
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붕불화주석도금 Tin Fluoborate plating Bath 도금욕조성 |1| 80 g/L Tin Fluoborate 125 g/L Free Fluoborate 6 g/L Gelatin 1 g/L B-naphthol 참고 [붕불산] 보충자료 ^ '...
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프린트기판의 수직이송용 황산동도금, 후프도금에 있어서, 도금의 균일화를 위한 액유량을 일정하게하는 여과기