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Nenad V. Mandich 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다...
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인산과 인산염을 가진 피막처리법은 철강의 녹방지 각종 금속 도장기초, 철강의 내마모성 금속의 냉간가공 윤활유, 전기절연 등의 목적으로 다양한 산업분야에 이용되고 있...
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무전해니켈도금은 표면처리 산업에서 중요한 공정이다. 과거에는 소량의 납을 첨가하여 도금욕을 안정화 시키는데 널리 사용되었다. 최근 몇년 동안 소비재, 특히 전자...
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불산 HF - 불화암모늄 NH4F 완충액에 염화구리 CuCl2 - 질산 HNO3 화학을 사용하는 산성 무전해구리 Cu 도금방법을 개발했다. 질산의 도움으로 Cu 시드 층을 삽입하지 않고...