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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 도금조의 구리 전착을 회전 디스크 전극, 임피던스 측정으로 연구 하였다. 이 액의 화학에는 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 억제제로...
  • 단일물질에서 얻은 어려운 특징을 다른 물질을 첨가하여 분산 공석에 이한 복합도금 기술은, 최근에 화제의 하나이다. 그 응용은 주로 고체 접촉에 수반 마찰계수의 저...
  • 에너지효율 향상을 위한 노력이 어느곳에서나 다각적으로 전개되고 있다.우리바라에서는 발전소 보일러들을 산세정으로 효율향상을 도모하여 왔으며, 측히 근간에는 각종 대...
  • 메탄설폰산구리 무전해도금욕 ^ Electroless Copper Methansulfonate Baths 도금욕 조성|1| 12.027 g/L Cu methane sulphonate 20 g/L EDTA 10 g/L p-Formaldehyde 첨가제 1...
  • n- 옥타데카일메르캅탄 (C18H37SH) 에 의한 패시베이션된 팔라듐 나노입자가 합성되고 특성화 된다. 팔라듐 나노입자는 n- 옥타데카일메르캅탄에 의해 성공적으로 캡핑된다....