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Norio Sato 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금 폐수 처리 장치는 상기 도금 폐수에 포함된 크롬을 환원시키는 크롬 환원조와, 상기 도금 폐수에 포함된 각종 중금속을 응집 및 가압부상법을 이용하여 제거하기 위한 ...
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도금두께, 소재의 종류와 거칠기에 따라, 무전해니켈도금의 방식성능, 피막응력등의 변화에 따라, 염수분무시험, 페록실시험으로 조사하고, 도금두께에 의한 무전해 도금표...
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IMZ· Imidazole C3 H4 N2 = g/㏖ CAS : 288-32-4 성상 : 백색 편상 분말 밀도 : 1.0303 용도 : 아연도금용 합성제 및 광택제 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] [도금...
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3. 경금속 표면처리의 전모와 최근의 유용한 방법에 대해 3-5 화학 피막과 양극 피막 (자연 발색 피막, 경질 피막 포함)
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활성화된 전기 부전도성 재료를 구리염과, 구리의 침전을 가속화하는 구리환원제 및 구리착화제를 함유하며 PH가 약 6 내지 7.5인 용액에 침액하여 전해되는 동안 15 내지 5...