검색글
Norio TSUBOKAWA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
전착속도가 빠르고, 전착응력이 낮은 설파민산욕을 이용하여 Ni-Fe-P 합금 전착의 전착공정및 전착층의 재료특성에 미치는 첨가제(Grain Refiner, GR)의 영향을 조사
-
팔라듐 (Pd) 금속은 백금의 분리 및 정제에 대한 실험을 수행하는 동안 영국의 의사 W.H. Wollaston이 1803 년에 발견하고 이름을 지었다. 저명한 과학자이자 천문학자인 울...
-
비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
-
구리 단결정 표면은 염화물 유무에 관계없이 황산,황산용액에 구리 침착을 원자력 현미경으로 이미지화 하였다. 특이한 면의 모양은 염화물 농도와 적용된 전위에 따라 다르...
-
6가지 종류의 티올, SPS, MPS, OPX, UPS, DPS 및 ZPS) 의 황산구리도금욕 염화물 이온과 PEG 을 포함하는 하여 전기화학적 방법과 충전연구에 의해 체계적으로 평가되고...