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Oak Ridge Lab. 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
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Electrolytic hard chromium-plating is the most collectively used world-wide process to obtain hard coatings with good tribological properties to resist to the st...
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나노 도금기술을 이용한 가스확산층과 촉매층 그리고 가스유로를 동시에 갖춘 일체화된 니켈-인 Ni-PTFE 전극의 제작과 연료전지용 전극재료로서의 그 효능에 대한 검토
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전착법으로 제조되는 저 Ni계 퍼멀로이인 Fe-45 wt % Ni 합금의 결정립을 미세화시키기 위하여 P 를 첨가하였으며 이 P 가 미세조직과 자성특성에 미치는 영향을 연구
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욕의 안정화를 목적으로한 아황산금도금욕의 저온화를 검토한결과, 아황산금 암모니아욕으로, 45 ℃ 에, 경도 90 Hv 이하인 경면 광택을 가진 금도금피막에 관한 연구