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Okuda Seiji 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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염화납 PbCl4 로 부터 납 Pb 를 전해채취하는 방법을 개발하기 위해 아세트산 암모늄 용액을 이용하여 상온에서 될수록 다량의 PbCl2 를 용해시키고, 그 용액으로 부터 형활...
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양극 실드는 전기 주조 공정에서 양극 바스켓 주위에 제공됩니다.
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무전해금 Au 도금용액은 금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식으로 표시되는 분해 억제제를 포함한다. 단, 용액에 아황산염의 금복합체가 포함되어 있고...
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환원제로 DMAB을 사용한 도금욕에서 DMAB 의 농도 안정화제 및 도금욕의 온도가 니켈-붕소 Ni-B 합금피막의 석출반응에 미치는 영향에 대하여 무게 중량법 및 전기화학...
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보다 정확하고 빠른 황산바륨의 분석법에 관하여 검토한 결과로, 적당한 파장의 흡광법을 이용한 분석에서 방해이온의 영향을 제거하고 정확신속히 분석하는 방법