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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Osami SERI 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38080회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 차세대 LSU 프로세스를 향한 미량의 약제를 첨가하여 초임계 CO2 를 이용한 실리콘웨이퍼 표면세척의 기술을 함에 있어, 그 연구배경과 성과를 요약하여 소개
  • 피로인산 구리도금욕 ^ Copper Pyrophosphate Plating Bath 피로인산 구리도금은 레베링과 [균일전착성]이 우수하며 유해성이 낮다. 금속 소재에 침식이 거의 없는 pH 8~9의...
  • 글루타메이트는 2가 금속 이온과 착화물을 형성할 수 있는 능력으로 인해 알칼리 전해질에서 시안화물을 잠재적으로 대체할 수 있다. 구리 및 아연 도금욕에서 유효한 ...
  • 포토 레지스트를 이용한 패턴닝후 동도금을 20미크론 정도 하려고 합니다. 포토 레지스트가 알카리에 박리가 되기에 산성 무전해 도금액을 사용하려 합니다. 시제품이 있는...
  • 아연말(분말) Zinc Powder 금속 아연 분말을 말한다. 아연분말은 [구리도금] ㆍ [아연도금]액 등의 도금액중에 중금속 이온을 제거하는데 사용한다. 도금액속에 아연분말을 ...