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Osamu SHINOURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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분석 화학적방법과 전기 화학적방법을 이용하여 EDTA를 착화제로한 무전해 구리도금욕중에 일어나는 반응을 연구
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본 발명은 도금된 층에서 도금속도 및 보다 큰 도금 결정크기와 같은 효과를 유지하면서 고농도의 탈륨 또는 납화합물에서 금 Au 을 침전시키지 않는 무전해금 도금액을 제...
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전해도금법으로 주석 Sn-2.5 구리 Cu 합금을 전착한후 미세구조, 전기전도도, 접착강도를 측정하여 Sn-Cu 합금의 표면마무리용 재료로서의 적용 가능성을 편가하였으며, 도...
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금피막을 매트릭스로 하여 고체윤할제로 PTFE 입자를 공석하는 복합피막을 만들어, 이 피막의 마찰마모 특성을 표면성측정기로 검토 1. PTFE 입자를 ...
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합금의 전해조성액, 전해조건, 전해조구조에 따라 석출된 합금피막을 음극전해 전위와 전조전압에 관하여 설명