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Osamu TAKANAKA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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양(쪽)성이온 계면활성제 ^ Amphoteric Surfactant [계면활성제]가 ㏗ 등에 따라 양(+) 또는 음(-)의 전하를 가지는 계면활성제로, 친수기가 양이온과 음이온으로 해리되는 ...
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전자기기나 계측기기 등으로부터 발생하는 전자파 또는 외부로 부터 침입하는 불요 전자파를 차단하는 것을 목적으로 고분자 성형물 상에 도전성을 부여하기 위한 [[무...
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금-주석 Au-Sn 합금의 전착을 위한 도금욕이 제안되고, 백색 귀금속 도금 및 전기주조 분야에서의 응용 관점에서 얻어진 도금의 특성이 연구되었다. 4- 시아노 피리딘은 욕...
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DMF 와 DMSO 중에 염화크롬(iii) 6수염의 포라로그라프적 환원기구를 검토
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TriPass ELV 1500LT is a new “thick film” passivate formulation offering improved energy efficiency and film consistency as well as compliance to EOLVD, WEEE and ...