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P. Balaramesh 7건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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강력한 염산 HCl 에서 연강의 부식에 대한 PTU (Phenyl Thiourea) 의 억제작용은 중량 감소와 전위차 극성에 의해 조사되었다. 연강의 부식속도에 대한 PTU 농도, HCl 농도 ...
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금 도금액 관리 ^ Gold Plating Bath Control 도금액의 전체 라인의 사용수는 기능하다면 탈 이온수를 사용한다. 도금액의 수명을 연장하며, 불순물의 혼입ㆍ축적ㆍ치환 등...
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전기화학 조성 전석 공정에서, 금속 매트릭스 조합 피막의 의도적인 활성비자를 첨가하여 만들었다. 6가크롬의 톡성과 환경에 대한 심각한 피해로 3가크롬의 전착은 뚜렸한 ...
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10 ㎛ 두께의 구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 3원 합금층을 무전해도금법으로 제조하였다. Cu-Sn-Zn 합금에 대한 금속염, 환원제 및 착화제의 농도를 포함한 공정 조건의 영향...
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알루미늄 합금의 표면처리 방법으로, 반도체 칩의 알루미늄 전극의 표면처리로서 실용화되고 있는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금법을 전해 도금법과 비교하여, 내마모성이 우수...