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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아인산니켈의 미립자생성 소위 용해도는 도금액의 조성 pH 및 온도에 따라 결정도어 이들의 관련성을 실험
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도금두께의 계산법 ^ Plating Thickness Calculating Method [패러데이법칙]에 따라 [전기화학당량]에 의하여 흐른 전기량에 비례한 도금두께를 계산할 수 있다. 평균두께 (...
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0.5 mol/l 황산 H2SO4 에 함유된 1008 스테인리스 강의 부식 및 억제의 특징은 물리적 및 전기 화학적 방법으로 조사되었다. N 의 헤테로 원자를 benztriazole (BTAH), toly...
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아연 또는 아연합금 도금층에 6가크롬이 없는 부식방지 3가 크롬산염 변환피막을 형성하기 위한 처리액은 실리콘 화합물을 포함하였다.
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기계적 에너지를 이용하여, 금속부춤상에 금속피막을 형성하여, 내식성을 좋게하고, 수소취성등의 문제점이 없는 메카니칼프레이팅의 공정, 약품 및 특징에 관하여 소개 me1...