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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막...
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도금욕의 분극곡선으로부터 기둥 표면의 평탄화에 첨가제가 미치는 영향에 대해 검토를 실시하고, Wagner 수의 고찰로부터 도금 두께 균일성이 뛰어난 도금욕 조성에 대...
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Ni-Co-ZrO2 나노복합체는 설파민산 전해질로부터 전착되며 구조 및 특성 측면에서 Ni-ZrO2와 비교된다. 피막의 Co 함량은 10~80 wt % 범위이다. 전류밀도, pH 와 같은 전착 ...
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도금 스트레스 분석기 (DSA)는 경제적인 일회용 테스트 스트립, 다양한 도금 셀, 도금석출 스트레스 분석기 (측정 스탠드) 로 구성됩니다. 테스트 스트립은 표면적이 작아 ...
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폐기물을 이용한 도시광산과 도금폐액등에서 귀금속을 회수할 목적으로, 실리콘상의 귀금속의 무전해치환석출을 이용하여, 저코스트 고효율 회수법을 연구