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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37477회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금속 불순물 제거 ^ Heavey Metal Impurities Remove 도금액을 장기간 사용하면 도금액중에 낙하된 도금물의 용해, 공급되는 양극으로부터 발생되는 금속 불순물 이온, 사용...
  • 광택팔라듐의 밀착성 전착을 생산하기 위한 시안화물이 없는 도금욕은 3-부틴 -2-올을 광택제로 사용한다.
  • 탈지제는 일반적으로 알칼리염과 계면활성제로 이루어져 있으며, 그 작용은 검화, 엄수연화, 분산 침투등의 역할을 하며, 계면활성제는 유화, 분산 침투등의 작용을 한다.
  • 도금액의 온도제어는 어느 정도 정밀성을 요구하므로, 온도 콘트롤 시스템의 구성인 센서, 온도계, 온도조절기에 관하여 설명
  • 산화피막의 유무에 의한 위스커 발생 성장현화의 다른점, 도금피막 - 소재계면에 형성된 금속간화합물과 압축응력과의 관계, 위스커 근원인 결정방위 변화에 주목하여, ...