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Patrick Janney 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하...
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세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리...
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마그네슘 합금에 구리-니켈 도금층을 전해도금으로 형성하는 방법에 관한 것으로서 도금이 난이하고 취약한 내식성을 가진 마그네슘 합금에 직접 구리도금을 하고, 그 ...
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니켈-구연산계의 착평위에 관하여 상세히 검토하고, 이들의 전석거동 등에 관하여 검토
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흡착조작으로서 보다 실용적인 컬럼유통법에 따라 연과 아연의 분리를 검토하고, 몇가지 얻은 결과를 보고