HOME
공지사항
표면세계
웹매거진
PlatinG Zone
도금기술노트
도금기술문헌
도금기술QnA
TecH Zone
조제기술지원
도금재료자료
약품조제 QnA
주기율표
FreE Zone
도금만평
관련사이트
Best Friend
Mail@Admin
로그인
회원가입
로그인이 필요합니다.
회원가입
HOME
공지사항
표면세계
웹매거진
PlatinG Zone
도금기술노트
도금기술문헌
도금기술QnA
TecH Zone
조제기술지원
도금재료자료
약품조제 QnA
주기율표
FreE Zone
도금만평
관련사이트
Best Friend
Mail@Admin
로그인
로그인 상태 유지
ID/PW 찾기
로그인
아직 회원이 아니신가요?
회원가입 하기
검색
검색
표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
검색글
11001건
제목
영어제목
제목+내용
내용
키워드
출처
권호년
저자1
저자2
저자5외/이력
기타/참조
취소
도금 광택제 만들기
습식도금 자료분류
자료수
11002 건
+
일반자료통합
1721
종합자료
290
시험분석
339
설비관련
107
약품관련
30
응용도금
358
도금자료기타
561
+
전후처리통합
529
산세/탈지
258
엣칭/부식
141
연마/연삭
90
전후처리기타
7
+
전기도금통합
3945
아연/합금
690
구리/합금
780
니켈/합금
622
크롬/합금
399
석납/합금
337
금은/합금
404
합금/복합
303
전기도금기타
356
+
무전해도금통합
2683
구리/Cu
457
니켈/Ni
769
금/Au
159
합금/복합
787
치환도금
54
비금속무전해
185
무전해도금기타
185
+
화성처리
1041
착색
85
양극산화
299
크로메이트
204
화성피막
354
코팅/도장
51
열처리경화
5
화성처리기타
5
+
기타기술자료
603
인쇄회로
167
건식도금
14
소재관련
32
경금속처리
243
기술자료기타
139
+
폐수환경통합
378
폐수처리
215
회수재생
147
대기환경
4
폐수환경기타
5
+
교재참고자료
72
일반기술
4
일반교재
7
기타교재
추천글
무전해도금의 활성화 전처리...
경질 크롬 도금욕의 정화 - ...
간단하고 쉬운 스테인리스강...
한국 마그네슘 합금 산업의 ...
황색 부동태 박막의 3가 크...
Tag LIST
크로메이트
구리도금
펄스도금
합금도금
금도금
전처리
크롬도금
알루미늄
니켈-인
무전해구리도금
마그네슘
양극산화
무전해니켈
니켈도금
무전해구리
아연-니켈
무전해도금
인쇄회로
복합도금
폐수처리
EDTA
전기구리 도금을 이용한 각종 파형 제어에 의한 비아필링
Via filling by electroplating under various waveforms
등록
:
2008.08.11
⋅ 49회 인용
출처
:
표면기술
, 49권 12호 1998년, 일어 4 쪽
분류
:
연구
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Takeshi KOBAYASHI
1)
Junichi KAWASAKI
2)
Junichi ISHIBASHI
3)
Kentaro TANAKA
4)
Kentaro TANAKA5)
기타
:
자료
:
분류 :
PR전류
⋅
비아필링
⋅
목록
광택제를 만들자
도금 광택제 만들기
plating.kr 로고
자료요약
카테고리 :
구리/합금
| 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해구리도금
및 PR전류를 인가한
전기구리도금
에 의한
비아필링
에 관한 검토로, 어느것이라도 필링이 가능한 보고서
연관글
연구문헌자료..
Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
연구문헌자료..
메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
연구문헌자료..
비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
연구문헌자료..
구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
연구문헌자료..
최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
연구문헌자료..
황산구리 도금욕에서의 구리전석에 있어서 첨가제의 효과
연구문헌자료..
무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
연구문헌자료..
3 -N,N- 디메틸아미노 디티오카바모일 -1- 프로판설폰산을 사용한 무전해 구리 상향식 충진
연구문헌자료..
두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
연구문헌자료..
빌드업 프로세스 기술
펄스전해법에 의한 은 Ag 전석반응
배위자가 다른 은 Ag 착체욕에서 펄스전류로 도금하여, 펄스전해 조건에 의한 은 Ag 전석물의 표면형태의 변화와 전류파형에 의한 과전압 및 결정구조의 변화와의 관련성을 ...
외장도금(리드프레임)
외장 납땜 도금공정의 생산성을 향상시키기 위한 표면기술로서 널리 이용되고 있다. IC 조립 공정 구현단계에서 다양한 가공 및 가열 처리가 이루어 지므로 외장 도금에 요...
전착구리의 표면형태 변형의 효과와 첨가제의 영향
구리전착에 사용되는 가장 일반적인 첨가제가 물리적, 미세구조 및 석출의 형태학적 특성에 미치는 영향이 연구 하였다. 구리도금의 미세 구조에 대한 상온 노화의 영향도 ...
크로메이트 전화피막의 생성 방법과 조성
알칸설폰산
을 함유하는 전환피막 조성물로 향상된 내식성을 가진 크로메이트 화성 피막을 생성사용한다.
열 어시스트 프라즈마 처리에 의한 폴리테트라플루오르에틸렌과 무전해 구리도금막의 ...
애디티브법
을 대상으로한 PTFE 에 열 어시스트프라즈마 처리하고, 표면 크래프트화 후, PTFE 와
무전해구리
막과의 밀착성을 평가