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Peter C. Searson 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au 은 특히 뛰어난 전기적 특성으로 인해 전자산업에서 광범위 하게 사용된다. 무전해 금도금은 적용 방법중 하나이다. 외부전류나 정교한 장비가 필요하지 않기 때문에 ...
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PTFE 표면을 금속화는 방법에는, 무전해도금이 양산성, 코스트면 양면으로 우수하며 10 μm 레벨의 미세배선도 가능하다. 무전해도금 반응개시 촉매로서 염화주석 SnCl2 와 ...
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현재의 3가크롬 전기도금 공정개발에서 세가지 주요 역사적 사건이 발생하였다. 1854년 Robert Bunson 교수가 실험실에서 3가크롬 전기도금을 처음 관찰한 첫번째 주요 역사...
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최근의 인쇄배선판의 생산량이 신장율과 기술에서, 사용하는 재료, 프로세스기술의 범위가 넓어지고, 새로운 회로기판으로서 인쇄배선판에 관한 설명
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미국 H-V W-M 사의 니케리윰욕의 NL-1의 안목에의한 비색정량법을 개량하고, 정량분석에 의한 니켈도금욕중의 나프탈렌설폰산소다의 분석법의 연구