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Plating and Surface Finishing 16건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...
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아연-철 Zn-Fe, 아연-니켈 Zn-Ni 와 아연-마그네슘 Zn-Mg 합금도금을 선정하고, 각각의 전착거동, 피막의 내식성과 합금상등을 설명을 통하여, 아연 Zn 계 합금도금의 연구...
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무전해 금도금 ^ Electroless Gold Plating 구리 및 구리합금 소재의 금도금은 시안화욕을 이용하나 결점이 많다. 은경 반응과 유사한 금용액과 환원액을 별도 조제하여 도...
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노동인구가 감소하는 일본에 있어서 도금산업을 유지하는 방법으로 도금라인의 자동화와 고품질을 유지하고 생산성을 향상하는 것이 중요
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금속 도금작업에서 나오는 폐수는 지속적으로 교반하면서 상대적으로 적은 농도의 석회수 현탁액으로 처리되었다. 실험은 석회 현탁액과 폐수 성분이 일정 기간 동안 직접 ...