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Q. Wu 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금조건의 석출피막 자성에 주는 영향을 검토하고, 도금액의 형태와 관련하여 각욕의 석출거동과 피막자성의 관계를 연구
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시판중인 비시안계 전해세척제에 관한 설명
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분극곡선과 계면 pH 의 측정등을 시험하여 새로히 발견된 결과를 보고
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인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
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ENP 폐액에서 니켈 Ni 을 유효한 재이용가능한 형태로 회수하고, 각종 유용한 용도를 가진 Ni 단특탄을 저렴하게, Ni 을 재이용하는 형태로 만드는 것을 특징으로 한다.