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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36426회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 다음 단계를 포함하는 공정에 의해 제조된 중합체 조성물을 포함...
  • 도금조건 및 도금욕 조성을 여러가지로 변화하여, 글라스 기판상에 있어서 무전해니켈도금의 초기 석출과정의 반응유도기, 석출속도 및 석출형태에 관한 검토와 보고서
  • 용사 ㆍ Thermal Spraying 금속 세라믹 (산화물ㆍ탄화물ㆍ질화물 등..)ㆍ아연ㆍ구리 등의 재료 (주로 선재) 를 용융 형태로 가열하여 압축공기와 함께 용사재료의 분말 또는...
  • 졸겔 Sol-Gel 졸겔법은 1960년대 독일의 쇼트 사가 반사방지 코팅을 실용화하면서 산업계에 알려졌다. 상온 또는 저온에서 금속염이나 금속 알콕사이드 |1|와 같은 전구체로...
  • BUM 기술을 중심으로 한 기술의 전개 공유 1. PCB Trends 2. BUM 기술 시장 3. Bum 공법 비교 4. NMBI 5. Applications 6. NMBI Road Map