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R S Chaudhary 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬 전환 피막의 화학적 처리 단계는 잘 정의되어 있으며 1946년 처음 개발된 이후 금속펴면처리 산업에서 사용되어왔다. 전기 전도성이 필요하거나 양극 산화 처리의 피로...
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대표적인 위치 인식 소자인 가속도계와 각속도계의 경우 현재 주로 실리콘 마이크로머시닝에 의해 제작되고 있으나 실리콘 마이크로머시닝으로는 기본적으로 높은 ,구조물 ...
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구리의 화학연마 Copper Chemical Polishing 구리 33 ml nitric Acid 33 ml Phosphoric ACid 33 ml Acetic Acid 60~70 ℃, 1~2 분 산화피막은 제거해야 좋다 구리합금 30 ml ...
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구리 Cu/ 니켈 Ni 다층막의 층간에, 구리 및 니켈과 합금을 형성한 주석층을 넣어, 구리 Cu/ 주석 Sn/ 니켈 Ni/ 주석 Sn 다층막을 만들고, 열처리하여 다층막의 내마모성을 ...
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새로운 도금욕의 조정과 도금욕의 성분변동인자에 관한 조정