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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 R. Sekar 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36468회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 본 발명은 팔라듐의 양으로 적어도 1~60 g/L의 가용성 팔라듐염과 0.1~300 g/L 의 설파민산 또는 그 염을 포함하는 광택이 실질적으로 없는 팔라듐 도금액을 제공한다.
  • 아연계 도금강판 표면에 전해 크로메이트 처리를 실시하는데 있어서, 크로메이트 용액중에 3~50 g/l 의 전크롬 (6가크롬 + 3가크롬), 0.1~5 g/l 의 질산 및 0.05~0.5 g/...
  • 교반 ㆍ Agitation 도금중 음극에 발생되는 수소가스의 제거와 양극판의 분극의 감소, 전류밀도 증가, 전체액의 이온공급의 균일화, 광택 증가 등의 목적으로 도금액을 공기...
  • 일반적으로 구리 전해 도금에 사용되는 첨가제는 가속제(accelerator, brightener), 감속제(suppressor, carrier), 그리고 표면 단차를 제거하여 평탄한 도금층을 형 성하도...
  • 기술자료 관련 문의가 있어 질문드립니다. 바쁘시겠지만 한번 검토해 주시면 고맙겠습니다. 수고하세요 (붙임참조 바랍니다.)