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R.H. Oskouei 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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디메틸설폰 - 염화알루미늄 AlCl3 욕 1. 디메틸설폰 (DMSO2) 2. 취급이 쉽다 3. 저 코스트 - 비교적 저렴한 용매(특히 이온액체와 비교하여)
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전기 도금을 위한 인입선 없이 패드에 니켈-금 Au 도금을 가능하도록 함으로써 기판의 회로 밀도를 증대시킬 수 있음과 동시에 불필요한 인입선으로 인한 잡음 문제를 해결...
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팔라듐-코발트 합금도금 ^ Palladium-Cobalt Alloy plating 팔라듐-코발트 합금 도금은 팔라듐 도금의 단점을 개선하기 위해 개발 코발트로 인한 자기 장치 및 자기 저장 매...
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- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board
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납프리 납땜이 업계에 확산되면서 최종 마감재로 ENIG 를 사용하는 경우가 증가했다. 이것은 ENIG 표면 마감기판이 IST 와 HAST 같은 응력테스트에서 높은 신뢰성을 나...