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Raymond L. Helton 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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JFE 정밀 높은 연성과 높은 내식성을 갖는 성분을 독자적으로 개발하고 더 높은 치수 정밀도의 성형 기술을 결합하여 고품질의 진동자를 생산하고있다. 본고는이 진동자의 ...
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무전해도금법에 의해 수지 미립자에 도금 피막을 형성시킨 도전성 미립자가 전자 부품 실장 분야에서 이용되고 있지만, 도금 처리 공정이 복잡하고 제조 비용도 높고 검...
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알루미늄 세정을 주제로 하여 용제 세정을 제외한 수계 세정제, 세정방법, 세정관리 및 세정에 관한 향후의 과제 등에 관하여 소개
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옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
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유기첨가제를 포함하는 황산염 전해질에서 주석 전기도금을 연구했다. 광택이 나는 매끄러운 주석 도금을 제조하기 위한 전해질이 개발되었다.