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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일반적으로 사용되는 표준 Cr3+ 전해질에서 전착된 저응력, 크랙프리 Cr 도금을 위한 효과적인 펄스 전류 전착 공정의 설계를 연구하였다. ton, toff 및 듀티 사이클과 같은...
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새로운 종류의 그래핀(Gr) 강화 아연-니켈 Zn-Ni 합금 복합 도금을 펄스 역전착에 의해 철 소재에 성공적으로 실험하였다. 친수성 산화 그래핀(GO)은 전해질에 직접 첨가되...
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NNO 2,2'-Dinaphthylmethane-6,6'-disulfonic acid, sodium salt CAS No. 55840-60-3 진한 황색의 분말 산성 염화칼륨 아연 도금용 광택제 분산제 캐리어로 안식향산나트륨,...
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구리 Cu/ 니켈 Ni 다층막의 층간에, 구리 및 니켈과 합금을 형성한 주석층을 넣어, 구리 Cu/ 주석 Sn/ 니켈 Ni/ 주석 Sn 다층막을 만들고, 열처리하여 다층막의 내마모성을 ...
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...