로그인

검색

검색글 11103건
구리 도금욕을 이용한 소재의 도금 방법과 구리 도금욕
Copper plating bath and plating method for substrate using the copper plating bath

등록 2008.09.18 ⋅ 50회 인용

출처 미국특허, 2004-6800188, 영어 52 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

Hideki HAGAWARA1) Ryoichi KIMIZUKA2) Yoshitaka TERASHIMA3) Takashi MIYAKE4) Hiroshi NAGASAWA5) Tsuyoshi SABODA6) Seiji HIMURA7)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
아민 화합물과 글리시딜 에테르의 반응 축합물 및/또는 이 반응 축합물의 4차 암모늄 유도체를 포함하는 구리 도금욕과 이 구리 도금욕을 사용하는 도금방법이 개시된다.
  • 무전해 니켈-구리-인, 무전해 니켈-철-인 및 무전해 니켈-크롬-인 합금의 TCR 값을 제시하였다.
  • 두께측정법가운데 화학적 용해의 원리를 응용한 방법으로 JIS에 규정된것을 중심으로하여 측정원리, 측정방법, 문제점등에 관하여 해설
  • 광택 Ni-P 도금을 16~25 um/시간의 균일한 두께의 도금이 가능하다. 철소재 비철소재 알루미늄 등의 소재에 도금이 가능하며 8~10 MTO 사용이 가능하다.
  • 한글 페이지 / PowerPoint 로 만든 무전해 도금과 치환도금의 기초지식 치환도금은 용액의 한 금속이 다른금속과 화학적인 교체 반응. 전기적으로 귀한금속이 용액중의 비한...
  • 대학교에서 비이커 실험을 진행하고 있는데요. 불산희석액을 쓰는데, 실험을 장시간 진행을 하다보니, 동일한 결과가 나타나지 않아서 답답한 마음에 질문을 드립니다. 0.5%...