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Rei TAMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 프레이트 판넬 디스프레이(FPD) 관련하여, 펜 입력 컴퓨터의 응용등, 새롭게 전개되는 처리액 특성 및 표면형성의 일부를 간략히 소개
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아노다이징후 수세를 깨끗이 하고 염료탱크 30분 침지하는데요 수작업시는 얼룩이 안생기는데 크레인 작업시는 염료침지후 수세과정을 거치고 나면 아래 방향으로 물 흐르는...
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지난 10여년간, 아연 및 아연 합금용 화성피막부분에 기술적인 혁명이 일어났다. 모든 6가크로메이트는 EU에 의해 금지되고 있으며, 거의 대부분 3가크로메이트로 전환되고 ...
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안녕하세요. 안산 시화 모 도금업체에서 근무하는 유승춘이라고 합니다. 다름이 아니라 금도금 시 불량에 대해서 상의좀 드리려고 이렇게 글을 올립니다. 글을 읽으시고 조...
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무전해구리의 상향식 충진은 일반적으로 무전 해구리의 표면 도금을 억제하거나 트렌치 바닥에서 상대적으로 높은 무전해구리도금 속도를 달성하기 위한 가속화에 달려 ...