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Richard C. Retallick 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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새로운 비정질 합금인 니켈-철-텅스텐 FeNiW 의 얇은 마이크로 미터 두께층이 전착에 의해 얻어졌다. 철 몰분율 [Fe]/([Fe] + [Ni]) 은 0에서 1로 변경할수 있지만 0.5 에 ...
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전기도금배수처리기술 3-1 도금공정의 개선대책 도금배수처리_01.PDF 41 쪽 3-2 도금 배수의 처리 도금배수처리_02.PDF 37 쪽 3-3 도금배수처리설비의 보수관리 도금배수처...
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은경 반응 ^ Silver Mirrol Reaction "Tollens 반응"|1|이라 하며 알데히드 환원성 검사에 이용된다. 이를 이용한 [침지도금]으로 질산은 암모니아 용액에 포도당을 이용하...
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플라스틱 광 파이버 ^ Optical Fiber 코어 (심) 부분의 재료로 폴리스틸렌, PMMA, [폴리카보네이트] 등이 사용된다. 석영유리제 광파이버에 비해 전송 가능 거리가 짧지만 ...