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Richard L. McCreery 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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중장기적으로는 대체재료의 개발, 아연사용량의 삭감등을 포함한 새로운 표면처리 방법에 대해서 검토를 실시하는 것이 요구되고 있다. 따라서 본 연구 사업에서는 아연 자...
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전해질 • 황산 • 크롬산 • 암모늄 주석산염 • 방향족-설 폰산 (통합 색상) • 황산-금속 염 (전 해적으로 증착 된 색상) • 황산-옥살산 (경질 양극)
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밀착강도에 직접적인 영향을 주는 몇자기 조건중 에칭 공정이 극히 중요하다고 보고 에칭 최적조건을 얻고자 시험 하였다.
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석출속도 5 μm/hr 이상의 고속두께 무전해구리도금의 피막물성, 석출 속도에 관하여 설명하고, 이 액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 실험
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계면활성제 · Surfactant 액체 고체 또는 기체가 서로 간의 맞 닿은 경계면을 계면이라 한다. 계면활성제는 이 경계를 완화 또는 혼합하는 역할을 한다. 고체 분말을 물에 ...