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검색글 Rihei Tomono 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37940회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 폴리에틸렌테레프타레인 ^ Polyethyleneterephthalate 대표적인 합성섬유 소재로서 최근 필름과 병 등 비섬유 분야에 용도가 확대되고 있다. 폴리 에틸렌 테레프 탈레이트는...
  • 무전해니켈도금피막의 니켈산화피막 제거제..
  • 회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)
  • 질산은 Ag 이나 황산 카드뮴 수용액에서는 평골한 (치밀전착) 도금이 어려우며, 염화니켈이나 황산코발트의 수용액은 평골한 도금이 가능한 이유와 평골제나 광택제의 작용...
  • 약 10~25 부피 % 의 PTFE (4~7 중량%) 와 약 8.25 g/cm3 의 밀도로 무전해 니켈 매트릭스를 도금하여 피막에 점착 방지 특성과 낮은 마찰 계수를 제공합니다. 도금의 외관은...