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Robert B. Faltermeier 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해구리도금으로 FET (polyethylene telepthalate) 시트상에 FCCL (flecible copper clad laminate) 제조를 위한 효율적인 방법이 개발되었다. 이방법은 FCCL 제조를...
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티오황산염은 무독성, 저렴한 가격, 높은 석출 속도 및 탄소질의 구리 함유 금으로 탁월한 특성으로 인해 시안화물에 대한 가장 유망한 대안으로 전통적인 구리-암모니아-티...
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Ralufon NAPE 14-90 ^ Naphthol polyepoxypropyl Sulfonate Potassium ^ Polyethylen/propylenglycol (beta-naphthyl) (3-sulfopropyl) diether, Kalium salt 저기포성 음이...
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크롬도금은 광택 내식성의 도금표면을 가진 도금으로 공업적으로 많이 이용되고있다. 종래 6가크롬의 무수크롬산과 소량의 황산을 함유한 도금액을 이용하였으나, 본 발명은...
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코발트합금 (코발트 40~60 %, 크롬 19~25 %, 텅스텐 10~20 % 로 구성) 을 포함하는 크롬과 텅스텐에 전기도금된 크롬의 우수한 밀착력을 제공하는 공정이다.