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검색글 Robert B. Faltermeier 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37904회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도...
  • 금 Au 도금의 전반적인 개요와, 프린트 배선판분야에 응요되는 금도금의 각론에 대하여 설명 <써킷테크노로지>
  • 은 도금액 관리 ^ Cyanide Silver Plating Control 시안화은 은 이온의 공급원 시안화칼륨ㆍ시안화소다 금속 착이온을 만들며 전기전도도를 높혀 양극용해를 좋게 한다. 칼...
  • 와트욕과 설파민산니켈욕의 차이점이 무엇인가요? 소재에 따라 다르고 도금 Spac에 따라 선택을 한다고 들었는데 이유를 알고 싶습니다.
  • 전해조업조건의 확립을 위하여 착화제로서 피로인산칼륨을 사용하여 아연-망간 Zn-Mn 합금 전착거동을 조사하고, 최적의 석출피막 조건을 위한 주요인자의 영향을 고찰