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Robert J. Teichmann 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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가용성 양극 ㆍ Soluble Anode 도금이 진행됨에 따라, 금속이 도금액에 용해도는 양극이다. 이 반응이 도금액중에 금속이온의 공급을 가능하게 된다. 음극에 석출된 도금의 ...
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MPS-100 니켈도금 프로세스는 미세구멍이 계속하여 6가 크롬 침전물로 도금되게 하는데 사용된다 . 틴 및 비전도성 입자를 함유하고 있는 니켈 스트라이크층 (0.05 - 0.1 mi...
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광택도금을 위한 개선된 산성 구리욕, 특히 무기산 및 구리염의 표준 전해 수용액에 추가되는 인쇄회로의 도체 경로강화에 적합하다.
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전기도금 공정은 냉연코일을 소재로하여 아연및 아연계 합금을 전기적인 방법으로 도금하는 공정으로 입측 중앙 출측으로 구성되며 입출측은 대부분의 냉연설비와 마찬가지...
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각종 유기억제제를 첨가할 수 있는 산액으로 연은판 상에 흡착할 수 있는 억제막의 억제효과와 그 제거법의 효과를 관찰했다. 실험실 테스트를 통해 (1) 1N-HSO4 용액에서 ...