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Robert Kestler 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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은경 Ag 욕 온도, 조성, 유리소재 에칭조건등이 은경반응을 만드는 은경막의 표면형태나 두께, 소재와의 밀착강도에 있어서 영향을 조사하고, 유리세관 내부에 은경막을 형...
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무전해니켈 도금액 및 비시안계 치환형 무전해금 Au도금액에 관한 것으로, 니켈염으로 황산니켈, 환원제로 차아인산 나트륨, 착화제로 아디픽산, 글리신 및 젖산을 포함하며...
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포름산을 환원제로하여 에틸렌디아민 착화욕에서 무전해팔라듐의 석출량 및 소름산의 소비량을 측정하고 석출기구를 검토
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전기 제품과 관련된 자원 효율을 극대화하려면 재활용과 재사용뿐만 아니라 제품의 자원 절약 및 장수명화도 중요하다. 대상이 되는 전기 제품이나 그 부품, 금속 원소에 대...
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IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은...