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Ryoji NAKAHARA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
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자동차 가전제품 및 퍼스콘등의 리사이클 현황과 금후의 동향등에 관하여 해설
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저온과 저 pH에서 우수한 도금성을 나타내는 DMAB을 환원제로 Ni-W-B의 삼원계 무전해 도금피막을 만들고, 황산니켈, 구연산소다, 텅스텐산소다의 농도를 변화시켜 이들 성...
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이산화탄소 초임계 유체를 용매로 이용하여 전해질과 계면활성제농도, 초임계 이산화탄소의 밀도변화에 따른 저항값의 변화를 관찰하고 저항값이 가장 작은 조건에서 도금층...
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기판을 인산 및 카복실산을 함유하는 용액으로 전해 처리하고, 처리 기판의 표면상에 주석 또는 주석 합금 층을 전착시키는 단계