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S. Franz 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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BPS ^ 4,4 '-dihydroxydiphenyl Sulfone Bisphenol S CAS : 80-09-1 C12H10O4S = g/mol 백색 결정성 분말로 도금의 광택, 레벨링, 분산 등의 첨가제로 사용된다. [BPA] 의 ...
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0.03 ~ 0.82 M 범위의 농도에서 아연 전착의 내식성, 전착 효율, 형태 및 미세 구조에 대한 전착조에 글리세롤의 첨가효과를 평가하였다. 전착은 전류 밀도가 10 mA.cm-2, ...
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도금액중의 인산염 및 구연산염의 분석법으로서 구리 또는 금 Au 도금액중의 예로 보고하였다
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양극산화층의 특성 부식방지 내마모성 우수한 밀착력 전기절연 단열
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1 M 염산 용액에서 ST-37 탄소강에 대한 2-메르캅토 벤조티아졸 (MBT) 및 2-아미노 벤조티아졸 (ABT) 화합물의 부식억제 효과를 전기화학적 임피던스 분광법 (EIS) 으로 조...