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S. Nikolova 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아토코린스는 유기물의 저기포성 부식 억제제이다. 통상적으로 최종 수세공정에 적용한다. 아토코린스는 도금이 안된 부분에 단기적인 방청효과를 부여하며 쉽게 제거가 된...
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부식시험방법
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구리표면에서 티아조리닐 (thiazolinyl) -S- Cu와 소디움 티아조리닐 (sodium thiazolinyl)- 디티오프로판 설포네이트 (dithiopropane sulfonate / SH110) 의 흡착거동은 분...
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무전해니켈 도금규격 ^ JIS Electroless Plating Standard JIS 무전해니켈도금 규격 등급 도금의 최소 두께 (㎛) 기호 추천 / 용도 1 3 ELp-Fe / Ni-P3 (ELp-Fe/Ni-P3) ELp-...
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고속감도 in situ 관측방법인 수정진동자 마이크로 발란스 (QCM) 법을 적용하여 그 질량변화에 있어서 자장의 영향에 관하여 검토