검색글
SHIMAUCHI Yutaka 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
크롬프리 표면처리 피막의 내식성을 부여하는 기구를 설명하고, 검토 또는 실용화 되어 있는 기술에 관하여 설명 하였다.
-
무전해니켈도금은 1955년에 처음으로 저온에서의 무전해 도금공정이 시작되었다. 이 과정은 기존과 동일한 전해와 환원제를 기반으로 하였다.
-
이미다졸 · Imidazol C3H4N2 = g/mol CAS 288-32-4 아연도금 첨가제 및 축합생성물 반응 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] Wiki 이미다졸
-
금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하...
-
AURUNA? 510 and AURUNA? 511 are immersion gold electrolytes well-established worldwide. They are used on printed circuit boards for the electroless deposition of...