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황동 지퍼에 대한 무전해 주석 도금의 공정 기술
Process Technique of Electroless Tin Plating on Blass Zipper

등록 : 2020.07.01 ⋅ 21회 인용

출처 : Surface Technology, 39권 2호 2010년, 중국어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.03.02
구리표면의 무전해주석 도금의 실험을 통해, 황동 바와 황동지퍼에 더 나은 실버화이트 도금을 만들었다. 도금의 두께 및 표면형태는 전자거울 (SEM) 방법을 스캔하여 측정하였고, 피막의 조성분석은 에너지 스펙트럼 조성분석 (EDS) 방법에 의해 수행되었고, X-선회절 (XRD) 방법에 의해 형태학적 분석을 수행하였다. 주석 ...
  • 묽은 질산 처리 액에서 금속 부분의 아연도금 피막표면을 활성화시켜 금속부분 표면의 내식성을 향상시킨 흑색 6가크롬 프리 도금처리 시스템을 제공한다. 활성화 처리 ...
  • 크롬산 ㆍ Chromic acid ^ 무수크롬산 (CrO3 / H2CrO4) 크롬산염으로 존재하며, 무수크롬산 CrO3 를 물에 녹이면 반응하여 CrO3 + H2O → H2CrO4 크롬산이 된다. 크롬 도금액...
  • 시안화 아연욕을 사용하여 전해조건(전류밀도 온도 및 첨가제)의 변화에 따른 전착층의 우선배향 및 조직의 변화를 조사
  • 해양대기에서 사용되는 품목의 부식방지 전기도금 피막은 주로 카드뮴이 사용된다. 그러나 카드뮴과 그염은 독성이 있어 사용을 심각하게 제한한다. 카드뮴 대체물을 찾을때...
  • 자동차 보디개발과 도장조건 설정의 방책으로 현재 여러 연구가 진행되고 있고 두께 분포계산 시물레이션법을 전용하여, 전착 도장에 있어서 균일도장성 향상화에 관하여 소개