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검색글 SHigenori EMURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17580회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 코발트 도금 ^ Electorless Cobalt Alloy Plating 무전해 코발트도금|1| 자성 도금용으로 전자산업의 Memory Disk 와 Storage Device에 사용 30 g/l Cobalt Chloride...
  • 모든 금속과 마찬가지로 아연은 대기에 노출되면 부식된다. 그러나 조밀하게 형성할수 있기 때문에 부식은 철 재료보다 상당히 낮다 (환경에 따라 10 ~ 100 배 느림). 제품...
  • 세계적으로 환경의식이 높아져, 종래사용되던 6가크롬의 사용이 배제되고 있다. 이를 대체하는 방청처리로서 3가크롬화성처리가 이용되고 있어 이에대한 특징을 설명
  • 황산욕에서 Zn-Ni 합금의 전착은 Cysteine Hydrochloride와 Glutaraldehyde의 축합 생성물인 새로운 광택제(CG)의 존재 하에 연구하였다. 부식 연구는 전기화학적 [[임피던...
  • 무전해 Co-Cu-P 폐 도금액의 재사용에 대해 조사하였다. 아연화 처리후 코발트 촉매의 처리는 코발트 촉매처리를 하지 않았을 때 보다 도금시간이 연장되었다. Batch type ...