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니켈-BN 복합 피막의 전착
Electrodeposition of nickel–BN composite coatings

등록 2024.09.11 ⋅ 57회 인용

출처 Electrochimica Acta, 54권 9호 2009년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.09.11
니켈-질화붕소 (Ni-BN) 복합재의 전착은 크기가 0.5 um 인 분산된 질화붕소 입자를 최대 10 g/l 함유한 설파민산욕에서 복합재의 미세 경도와 내마모성을 조사하였다. 알킬-디메틸-벤질-암모늄 사카린산을 함유한 상업용 계면활성제를 사용하여 전해질을 안정화 하였다. 전착의 기계적 특성과 구조에 미치는 영향도 조사하였...
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  • 각종 물리적 펙터가 탈지의 영향등에 관하여, 상세한 검토를 하였고, 탈지식의 적용범위에 대하여 검토하였다. 고 알코올 황산염 (Natural Higher Alcohol SUlfate Na) 라우...
  • 마이크로 전자 및 광전자 장치에 사용되는 전착 금 Au 은 다양한 기술로 에칭 하였다. 문헌 조사에서 표면의 마이크로 속성에 관한 이러한 기술 간의 비교에 대한 특징을 찾...
  • MT
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  • 최고의 기계적 연마 공정의 능력을 넘어서는 수준의 부드러움, 청결 및 내식성을 제공하기 위해 전해연마를 사용할수 있는 일부 와트를 조사하였다. 전해연마는 매끄럽고, ...