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SHinji OKAWA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고...
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헨켈은 1876년에 독일에서 창업 이래 130년 이상, 표면처리 테크놀로지의 선구자로서 세계의 75개국에서 활약하는 기업입니다. 아시아 지역에서는 일본으로부터 판매, 서비...
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안녕하세요. 파이프에 전기아연도금 후 3가 투명 크로메이트(패시베이트) 처리를 한 제품이 Bending 시 피막에 크랙이 발생. 15파이 미만의 구경에서는 피막의 크랙이 발생...
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무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방...