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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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주석산 칼륨 용액을 사용하여 아연-실리콘 함유 알루미늄 합금 위에 침지 주석도금을 하였다. 침지 도금전에 기존의 알루미늄 전처리 방법을 사용하였다. 침지 주석 두께 및...
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산세 ㆍ Acid Washing 전처리 탈지후 표면에 남아있는 알칼리를 제거하기 위한 산세척 이나, 금속표면의 활성화 목적 등에 이용되는 약산성 처리를 말한다. 대부분이 수세 ...
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군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 ...
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주석-구리 합금도금 ^Tin-Copper Alloy Plating [구리주석합금도금|구리-주석 합금도금] 참고 [합금도금] [주석합금도금|주석합금 도금] [주석도금] [구리합금도금|구리합금...
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아디픽산 단독 및 안정제 구리 Cu(ii) 이온과 함께 사용되는 가속작용은 운동 및 전기화학적 측정을 통해 산성 구연산 무전해니켈도금 액을 연구하였다. pH 4.5 에서 70...