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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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오키 프린티드 서킷 주식회사는 오키 그룹 내에서 다층 프린트배선판을 제조하는 거점이다. 다층 프린트 배선판 제조는 다른 거점의 생산활동에 비해 투입되는 화학물질...
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자동차 연료탱크용 강판으로서 연-주석 합금도금강판과는 달리 연(鉛)합금도금을 하지 않고 아연 또는 아연-니켈 합금도금강판상에 크로메이트 도포처리를 함으로써 가공후 ...
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전착 주석은 전자 제품 제조 공정에서 전자 상호 연결 및 구리 회로를 보호하는 데 중요한 내식성 금속이다. 주석 전착을 위해 광택제로서 |[바닐린]], 에틸 바닐린, [[베라...
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cBN ㆍ Cubic Boron Nitride cBN 은 입방정 질화붕소를 말하며, 열에 대해 안정적이고 철에 대해 불활성이라 열처리된 특수강의 가공에 적합하다. [질화붕소] 참고 [복합도...
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아연판을 티타늄 킬레이트인 디이소프로폭시 티타늄 비즈아세틸 아세테이트와 구연산에틸과의 중합 가수분해 용액에 처리하여, 염수분무시험 결과