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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Co-Ni-P 합금박막을 중심으로 전기도금을 행하여 합금 원소의 첨가에 따른 자기적 성질의 변화를 수직방형과 수평방향에 대하여 조사하고 이들이 자기기록매체로서의 기본적...
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PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
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헐셀판에 프린트 회로용 기판을 이용하여 간단히 전류분포를 측정는 방법의 실험
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6가크롬 도금을 대체하기 위해 3가 기반 전해질에서 기능성 3가크롬 도금공정 개발에 대한 최근 연구작업을 논의 하였다. 6가크롬 도금은 뛰어난 내마모성과 내식성을 지닌 ...
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농축물 유체로부터 이 금속이온을 제거하는 주 양이온 교환기를 제공하는 것이다. 이 주 양이온 교환기는 농축물 격실을 흐르는 농축물 유체가 주 양이온 교환기를 관류하고...